Виды монтажа
SMT (Surface Mount Technology) - поверхностный монтаж
- Компоненты размером от 01005 до крупногабаритных BGA/QFP
- Высокая плотность монтажа
- Автоматизированная установка компонентов
- Припой в печи оплавления
- Контроль качества пайки
DIP (Dual In-line Package) - выводной монтаж
- Компоненты с выводами через отверстия
- Разъёмы, трансформаторы, крупные конденсаторы
- Волновая пайка или селективная пайка
- Ручная пайка сложных компонентов
- Высокая надёжность соединений
Смешанный монтаж
- Комбинация SMT и DIP технологий
- Оптимальное использование пространства платы
- Снижение стоимости при сохранении функциональности
- Гибкость в выборе компонентов
Этапы производства
- Анализ проекта - проверка файлов размещения и списка компонентов
- Подготовка производства - программирование установщиков, изготовление трафаретов
- Нанесение паяльной пасты - через трафарет или дозатором
- Установка компонентов - автоматическими установщиками или вручную
- Пайка - в печи оплавления или волновой пайкой
- Контроль качества - визуальный и инструментальный контроль
- Тестирование - функциональные тесты готовых изделий
Стандарты качества
Все работы выполняются в соответствии с международными стандартами:
- IPC-A-610 - критерии приёмки электронных сборок
- IPC-7711/7721 - ремонт и доработка печатных плат
- IPC-J-STD-001 - требования к паяным соединениям
- ISO 9001 - система менеджмента качества
Технические возможности
| Параметр | Значение |
|---|---|
| Минимальный размер компонента | 01005 (0.4×0.2 мм) |
| Максимальный размер платы | 300×300 мм |
| Шаг выводов BGA | от 0.4 мм |
| Партия | от 1 штуки |
| Сроки изготовления | 3-10 рабочих дней |
Дополнительные услуги
- Программирование микроконтроллеров
- Функциональное тестирование
- Конформное покрытие
- Упаковка в антистатические материалы
- Логистика и доставка