Влагозащита печатных плат

Нанесение защитных покрытий для работы в условиях повышенной влажности, агрессивных сред, пыли и вибраций. Подбор типа покрытия под требования эксплуатации.

Типы защитных покрытий

Акриловые покрытия

  • Хорошая влагозащита и диэлектрические свойства
  • Простота нанесения и удаления
  • Прозрачность для визуального контроля
  • Экономичное решение для большинства применений
  • Рабочая температура: -55°C до +125°C

Полиуретановые покрытия

  • Отличная химическая стойкость
  • Высокая стойкость к истиранию
  • Гибкость при низких температурах
  • Устойчивость к растворителям
  • Рабочая температура: -65°C до +125°C

Силиконовые покрытия

  • Широкий температурный диапазон
  • Отличная гибкость
  • Стойкость к УФ-излучению
  • Низкое влагопоглощение
  • Рабочая температура: -65°C до +200°C

Парилен (Parylene)

  • Равномерное покрытие сложных форм
  • Биосовместимость
  • Отличная диэлектрическая прочность
  • Химическая инертность
  • Толщина покрытия 0.1-50 мкм

Методы нанесения

Селективное нанесение

  • Автоматическое нанесение по программе
  • Точное дозирование материала
  • Исключение покрытия разъёмов и контактов
  • Высокая повторяемость процесса

Погружение (Dipping)

  • Полное покрытие всей платы
  • Простота процесса
  • Экономичность для больших партий
  • Требует маскирования контактов

Распыление (Spraying)

  • Равномерное покрытие больших площадей
  • Возможность регулировки толщины
  • Подходит для серийного производства
  • Требует качественной вентиляции

Области применения

  • Автомобильная электроника - защита от влаги, соли, вибраций
  • Медицинские приборы - биосовместимость, стерилизация
  • Морское оборудование - защита от соленой воды
  • Промышленная автоматика - агрессивные среды, пыль
  • Военная техника - экстремальные условия эксплуатации
  • Бытовая техника - повышенная влажность

Технические характеристики

Тип покрытия Толщина, мкм Температура, °C Применение
Акриловое 25-75 -55 до +125 Общее применение
Полиуретановое 25-75 -65 до +125 Химическая стойкость
Силиконовое 25-125 -65 до +200 Высокие температуры
Парилен 0.1-50 -200 до +350 Медицина, аэрокосмос

Процесс нанесения

  1. Подготовка платы - очистка, обезжиривание, сушка
  2. Маскирование - защита разъёмов и контактов
  3. Нанесение покрытия - выбранным методом
  4. Полимеризация - термическая или УФ-отверждение
  5. Контроль качества - проверка толщины и целостности
  6. Удаление маски - освобождение контактов